




印刷工藝品質(zhì)要求:錫漿位置居中,沒有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中,PCBA來料加工價(jià)格,可以良好的粘貼,PCBA來料加工廠商,無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好,應(yīng)無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求:板底,板面,銅箔,線,PCBA來料加工報(bào)價(jià),通孔等應(yīng)無裂縫和切口,會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。FPC板與平面平行,無凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃,不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求,貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大,沈陽PCBA來料加工,電子元件越容易受潮,這將影響導(dǎo)電性,同時(shí)焊接不平滑且濕度太低,當(dāng)車間空氣干燥時(shí),會(huì)產(chǎn)生靜電,因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車間時(shí),加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車間需要保持恒定濕度45%至70%RH。

SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
